TrendForce评估台湾地区地震影响:预计半导体厂商能赶工将产能补回,英伟达芯片相关4nm制程生产影响可控
2024-05-24 【 字体:大 中 小 】

4月3日7时58分在台湾花莲县海域发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
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